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電路板焊接加工廠家淺談電路板焊接中的特殊電鍍方法
第一種，指排式電鍍
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨劑擦洗
4) 活化漫沒在10% 的硫酸中
5) 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
6) 清洗去除礦物質(zhì)水
7) 金滲透溶液處理
8) 鍍金
9) 清洗
10) 烘干
第二種，通孔電鍍
有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程，當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
PCB板焊接
1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨劑擦洗
4) 活化漫沒在10% 的硫酸中
5) 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
6) 清洗去除礦物質(zhì)水
7) 金滲透溶液處理
8) 鍍金
9) 清洗
10) 烘干
第二種，通孔電鍍
有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程，當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。